模切的一些常见工艺

模切工艺是指使用模切刀、压力滚筒等工具，通过压力、剪切或挤压等方式对材料进行加工，形成特定形状的零件的工艺。模切工艺广泛应用于电子、电器、医疗器械等行业，它可以通过精密加工和切割使材料形成特定形状的零件，如背光模组系列、胶粘系列、保护/缓冲系列、绝缘材料、EMI屏蔽材料等，具有防震、绝缘、导电屏蔽、胶贴等功能。

以下是模切的一些常见工艺：

1. 平压平型模切：这种模切机是国内使用较为普遍的，其工作原理是利用压力滚筒往复运动实现模切，适用于纸张模切和电化铝薄膜烫金处理，但不适合克重大于400g/m2的纸板模切。

2. 圆压圆型模切：采用圆筒形的压力滚筒和半圆形模切板进行模切，适用于大批量的生产，批量折扣、成本低、加工快速、产量高、材料损耗低，切削精度高、公差小。

3. 旋转模切：主要用于大宗卷材切削，尤其适合“吻切”项目，切削精度高、公差小。

4. 激光模切：用于传统钢刀模切无法满足切削精度的材料，具有批量折扣、成本低、加工快速、产量高、材料损耗低的优点。

5. 胶带模切工艺：包括半切、多层贴合材料模切、无间隙和间隙模切等，具有各自的优缺点，可以提高胶带模切的质量和精度，为生产者和终端使用者提供便捷的操作性。

6. 特殊设计的模切解决方案：包括穿孔设计、定位撕手设计、背切离型纸设计、定位特征设计、产品识别特征设计、离型纸邮票线设计和助剥头和延伸离型纸设计，可以提高胶带模切的质量和精度，为生产者和终端使用者提供便捷的操作性。

以上模切工艺在包装印刷中扮演着重要的角色，比如用于形成悬挂式包装纸盒、陈列式包装纸盒、“开窗式”包装纸盒、礼品类包装纸盒和便携式包装纸盒等的特殊模切压痕加工，以及用于礼品类包装纸盒的与产品和装饰画的内容相适应的特殊模切压痕加工。