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石墨片激光模切工艺

发布日期：2023-11-16 浏览：231

石墨片激光模切工艺是一种先进的加工技术，其通过激光切割的方式对石墨片进行切割和加工。

在石墨片激光模切工艺中，首先需要进行石墨片的切割。这一步通常采用激光切割或者机械切割的方式进行，以保证切割的精度和效率。在切割过程中，需要根据具体的要求进行调整，以确保切割出来的石墨片符合要求。

此外，还可以对石墨片的边缘进行包边处理。这一步通常采用热压或者冷压的方式进行，以将石墨片的边缘进行加固和密封。

在石墨片激光模切工艺中，由于独特的晶粒取向，导热石墨片在两个方向（X-Y轴和Z轴）上均匀导热。片状结构可以很好地适应器件的表面波动，独特的晶体结构和加工方法使得它还提供热隔离屏蔽热源和元件，同时提供均匀的热传导，显着提高电子产品的性能。

总的来说，石墨片激光模切工艺是一种高效、高精度的加工方法，可以实现对石墨片的精确切割和边缘处理，同时提高石墨片的导热性能和热隔离性能，对于提高电子产品的性能和质量具有重要的作用。


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