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石墨片激光模切工艺

发布日期：2023-11-15 浏览：239

石墨片激光模切工艺是一种利用激光切割技术对石墨片进行切割的工艺。该工艺通常包括以下步骤：

1. 激光切割：利用激光束对石墨片进行切割，将石墨片切割成所需形状和尺寸的片材。

2. 边缘处理：对切割后的石墨片的边缘进行打磨、修整等处理，以去除毛刺、锐角等缺陷，提高石墨片的平滑度和精度。

3. 质量检测：对处理后的石墨片进行质量检测，包括尺寸检测、表面质量检测等，以确保石墨片的质量符合要求。

4. 包边处理：对处理后的石墨片进行包边处理，以增加石墨片的强度和稳定性，防止石墨片在后续加工或使用过程中受到损伤。

5. 后续加工：根据需要，对包边处理后的石墨片进行后续加工，如冲压、钻孔等，以获得所需的形状和结构。

石墨片激光模切工艺具有高精度、高效率、低成本等优点，可以广泛应用于电子、汽车、航空航天等领域中的高性能石墨片的加工制造。同时，该工艺还可以提高生产效率和降低成本，是现代制造业中重要的加工技术之一。


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